随着科技的进步和产品技术的不断提升以及中国对外开放的深入，大批的外资企业在中国设立其制造基地，特别是近年来半导体行业的大举进入，其全新的生产工艺及生产过程中对环境温、湿度、洁净度的较高要求，需要我们提供一个比较有效且比较低能耗的空调系统，特别需要有低湿度的空调环境保证。目前，空气除湿主要有四种方式，通风除湿、冷却除湿、液体吸湿剂除湿和固体吸附剂除湿。在空调除湿系统中，冷却除湿和固体吸附剂除湿是主要手段。冷却除湿在环境对湿度要求不是很高（RH≯60～65％）的条件下，效果还是比较好，性能稳定且能耗也比较低，目前应用比较广泛。但在生产环境对湿度要求较高（RH=45±5％）的地方，采用冷却除湿就明显是不经济的。采用森井除湿机，将不受空气露点影响，且除湿量大，特别适用于低湿条件下，但如果全部除湿仅采用固态吸附原理的森井除湿机进行，由于其再生耗能量也比较大，此种方案也不是最经济的。由于转轮除湿和冷却除湿各有所长，将其优化组合，各取所长，互补所短，会更好的发挥其效能。半导体的生产工厂要在全年四季的气候条件下，生产车间内部要求维持稳定的环境，特别是对于生产环境的温度、湿度、空气洁净度、气流组织，压力平衡等多个空调参数都提出了严格的要求。有别于其他的恒温恒湿环境系统的要求，由于电子产品对静电的敏感性和高湿度环境对其品质的影响，其对湿度的精度提出了严格要求，对于空调系统的配置，则要求系统同时具备夏季除湿的功能和冬季加湿的功能。一般的，半导体生产行业的温湿度条件为：T=22±2°C，RH=45±5%；而对于这个温湿度要求，传统上经常采用冷冻除湿+后加热（再热）方式进行处理，并取得了一定成果。但这种方式却存在着一个致命问题，冷热的抵消和能耗的巨大浪费，特别是由于半导体行业的大新风，大排风系统、生产环境为大空间洁净环境以及目前许多厂主要集中分布在华南和华东地区的特殊情况，使得这个问题十分突出。因此，在最新的许多半导体厂房的空调系统开始使用新风通过新风机组（冷却除湿）和森井除湿机联合处理湿度、温度而后通过后空调机组处理的组合方式，达到室内送风温、湿度要求，并取得了显著收益。